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美国《芯片法》最大一笔补助,台积电 66 亿美元补助到手

作者:盛典游戏园时间:2024-11-17 12:41:07

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本站 11 月 16 日消息,美国商务部于 11 月 15 日宣布,已最终确定向台积电(TSMC)在亚利桑那州凤凰城的子公司提供 66 亿美元的**补助,用于生产半导体芯片。

路透社指出,这也是《芯片法》实施以来,美国**对芯片企业提供的最大一笔补助。

台积电在四月同意将其在亚利桑那州的投资从 250 亿美元增加到 650 亿美元,并计划到 2030 年在该州增加第三座晶圆厂。

台积电将在其第二座亚利桑那工厂生产全球最先进的 2 纳米技术,预计于 2028 年开始生产,并将在该厂使用名为“A16”的尖端芯片制造技术。

台积电此项奖励还包括高达 50 亿美元的低成本**贷款。根据协议,台积电将在达到项目里程碑时获得现金支持,商务部预计到年底将释放至少 10 亿美元。

台积电同意在未来五年内放弃股票回购,并与美国**共享任何超额利润。

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